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華測(cè)儀器 半導(dǎo)體封裝材料高壓TSDC測(cè)試系統(tǒng)

日期:2025-11-05 04:24
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摘要: 華測(cè)儀器 半導(dǎo)體封裝材料高壓TSDC測(cè)試系統(tǒng) 產(chǎn)品簡(jiǎn)介 半導(dǎo)體封裝材料高壓TSDC測(cè)試系統(tǒng)由華測(cè)儀器生產(chǎn),支持測(cè)試電壓可達(dá)10kV,采用冷熱臺(tái)的方式進(jìn)行加溫與制冷,測(cè)量使用低噪聲線纜,減少測(cè)試導(dǎo)線的影響,采用直流電極加熱方式,減少電網(wǎng)諧波對(duì)測(cè)量?jī)x表的干擾。設(shè)備在測(cè)試功能上增加了高阻測(cè)試、擊穿測(cè)試等測(cè)量功能,可在不同條件和模式下進(jìn)行連續(xù)和高速的測(cè)量,可廣泛應(yīng)用于電力、絕緣、生物分子等領(lǐng)域,用于研究材料性能的一些關(guān)鍵因素,能夠比較直觀地研究材料的弛豫時(shí)間等相關(guān)的介電特性等。 產(chǎn)品優(yōu)勢(shì) 01 為了解決交流加熱的...
華測(cè)儀器 半導(dǎo)體封裝材料高壓TSDC測(cè)試系統(tǒng)
產(chǎn)品簡(jiǎn)介
半導(dǎo)體封裝材料高壓TSDC測(cè)試系統(tǒng)由華測(cè)儀器生產(chǎn),支持測(cè)試電壓可達(dá)10kV,采用冷熱臺(tái)的方式進(jìn)行加溫與制冷,測(cè)量使用低噪聲線纜,減少測(cè)試導(dǎo)線的影響,采用直流電極加熱方式,減少電網(wǎng)諧波對(duì)測(cè)量?jī)x表的干擾。設(shè)備在測(cè)試功能上增加了高阻測(cè)試、擊穿測(cè)試等測(cè)量功能,可在不同條件和模式下進(jìn)行連續(xù)和高速的測(cè)量,可廣泛應(yīng)用于電力、絕緣、生物分子等領(lǐng)域,用于研究材料性能的一些關(guān)鍵因素,能夠比較直觀地研究材料的弛豫時(shí)間等相關(guān)的介電特性等。
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)
01 為了解決交流加熱的工頻干擾以及電網(wǎng)諧波對(duì)測(cè)量的影響,設(shè)備采用了直流加熱方式進(jìn)行加熱,加入濾波等方式以更好的減少測(cè)量過程中的影響因素,大幅提高了測(cè)量的準(zhǔn)確度。
02 以采用阻抗更匹配的測(cè)量導(dǎo)線、縮短測(cè)量導(dǎo)線提高測(cè)量精度、測(cè)量的方式采用三電極測(cè)量等方式除去高溫環(huán)境下測(cè)量導(dǎo)線阻抗影響,以提高內(nèi)部障蔽作用。
03 設(shè)備優(yōu)化了樣品溫度的測(cè)試方式及測(cè)量電極,以獲取材料真實(shí)溫度:如在樣品上濺射一層導(dǎo)電材質(zhì),減少空間及雜散電容的影響,采用參比樣品的方式進(jìn)行測(cè)量。
04 配備更強(qiáng)大的操作軟件,功能如下:
1.多語介面:支持中文/英文 兩種語言界面;
2.即時(shí)監(jiān)控:系統(tǒng)測(cè)試狀態(tài)即時(shí)瀏覽,無須等待;
3.圖例管理:通過軟件中的狀態(tài)圖示,對(duì)狀態(tài)說明,測(cè)試狀態(tài)一目了然;
4.使用權(quán)限:可設(shè)定使用者的權(quán)限,方便管理;
5.故障狀態(tài):軟件具有設(shè)備的故障告警功能;
6.試驗(yàn)報(bào)告:自定義報(bào)表格式,一鍵打印試驗(yàn)報(bào)告,可導(dǎo)出EXCEL、PDF 格式報(bào)表。
7.多項(xiàng)測(cè)試功能:熱釋電測(cè)試/漏電流測(cè)試/用戶定義激勵(lì)波形
產(chǎn)品參數(shù)
溫度范圍:-185~600°C
控溫精度:±0.25°C
升溫斜率:10°C/min(可設(shè)定)
測(cè)試頻率:電壓上限:±10kV
加熱方式:直流電極加熱
降溫方式:水冷
輸入電壓:AC:220V
樣品尺寸:φ<25mm,d<4mm
電極材料:黃銅或銀
夾具輔助材料:99氧化鋁陶瓷
低溫制冷:液氮
測(cè)試功能:TSDC
數(shù)據(jù)傳輸:RS-232
設(shè)備尺寸:180mmx210mmx50mm
應(yīng)用領(lǐng)域
設(shè)備可廣泛應(yīng)用于電力、絕緣、生物分子等領(lǐng)域,用于研究材料性能的一些關(guān)鍵因素,諸如分子弛豫、相轉(zhuǎn)變、玻璃化溫度等等,通過TSDC技術(shù)可以比較直觀地研究材料的弛豫時(shí)間等相關(guān)的介電特性。

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